Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/ 2-G f. Leiterplattenst. − 250 Stück samsung multisplit Installationsart: GEG Luftdicht | Anwendungsgebiet:

Installationsart: GEG Luftdicht | Anwendungsgebiet: Für Rohrdurchführungen | Länge: 320 mm | Breite: 320 mm

22 kg/m Belastungstesttyp nach IEC 61537 Typ II Sichere Arbeitslast nach IEC 61537 bei Stützabstand 1

wo es besondere Anforderungen an das Brandverhalten von Materialien und Komponenten gibt

Bandketten erhältlich mit je 50 Kabelbindern oder Spulen mit je 3

Außendurchmesser = 14 mm

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5/ 2-G f. Leiterplattenst. − 250 Stück samsung multisplit Installationsart: GEG Luftdicht | Anwendungsgebiet:Leiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 2, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 2, Anzahl der Anschlsse: 2, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung